転職_志望動機例|ディスコ

私はこれまで、自動車メーカーの研究開発職として、センシング技術やモーター制御技術などのハードウェア開発に携わってきました。その中で、ハードウェア技術の進化が製品や社会の革新に直結するダイナミズムを強く実感し、より川上の領域、つまり半導体や精密加工技術の最先端開発に貢献したいと考え、転職を決意いたしました。

半導体はほぼすべての電子機器の核心をなす重要な要素であり、急速に進化し続けるデジタル社会の基盤です。御社は、世界トップクラスの精密加工装置や研削・切断装置を提供し、半導体製造技術の高度化を牽引している点に大きな魅力を感じています。

私はこれまでの自動車開発におけるセンシング・制御技術の経験を活かし、御社の精密加工装置の開発や製造プロセスの最適化に貢献したいと考えています。また、世界を舞台に挑戦を続ける環境で、自身の技術力を磨き、御社の技術革新と社会全体の発展に寄与できることに大きなやりがいを感じ、志望いたしました。

私はSIerで金融系システムのインフラ構築やネットワーク設計・運用に携わる中で、ハードウェアに近いレイヤーの技術への関心が深まりました。より社会に直接貢献できる分野で自身のスキルを活かしたいと考えるようになり、転職を決意しました。

御社は、最先端の半導体・電子部品向け精密加工装置を提供し、世界のテクノロジー進化を支える重要な役割を担っています。特にディスコの技術は、半導体製造の高精度化・効率化を実現し、社会全体の発展に貢献している点に強く魅力を感じています。

私はこれまでのSE経験を活かし、製造実行システム（MES）や生産管理システムの構築・運用を通じて、御社の生産性向上やグローバルな事業展開を支えたいと考えています。また、世界トップクラスの技術力と挑戦を続ける環境で、精密加工装置や自動化システムに関する知見を深め、御社の技術革新に貢献していきたいです。

私はこれまでSIerで営業職として、技術提案やシステム導入の支援を通じて顧客課題の解決に取り組んできました。その中で、日々進化を続ける半導体産業という環境で、最先端技術を社会に届ける仕事に携わることで、自身も一層成長したいと考えるようになり、転職を決意いたしました。

御社を志望する理由は大きく二点あります。
一つ目は、営業として世界最先端の精密加工装置や研削・切断装置を顧客に提供し、社会に直接貢献できる仕事に携わりたいと考えたからです。現在SIerでの営業経験を通じて、顧客ニーズの把握や技術提案力を磨いてきましたが、より広い社会インパクトのある業界でその経験を活かしたいと考えています。御社は世界的リーディングカンパニーであり、グローバルに影響力のある技術を提供できる環境だと感じています。

二つ目は、グローバルな事業展開と挑戦的な企業文化に魅力を感じたからです。御社は世界トップクラスのシェアを誇り、常に新しい技術に挑戦し、変化を恐れない文化を持っています。このような環境で営業として顧客に価値あるソリューションを届けることは、自身の成長にも直結すると考えています。私は御社の技術とソリューションを世界に広めることで、顧客価値向上と自身の成長に貢献したいと考えています。